Nachdem die beamPROPs des Aachener Herstellers von Mikro-Optiken mit einem Pitch von 400 µm und 500 µm bereits seit langem erfolgreich im Einsatz sind, steht dem weltweiten Markt nun auch ein Produkt für Dioden mit einem Pitch von 200 µm (Füllfaktor 50%) zur Verfügung. Das neue Produkt wird mit einer FAC (Slow-Axis Collimation) mit einer Brennweite von 150 µm kombiniert und ermöglicht damit die Anpassung des Strahlparameterproduktes (BPP – beam parameter product) von Hochleistungsdiodenlasern mit einer Emitter-Breite kleiner 120 µm bei einer Divergenz bis NA 0,4 in der Fast Axis und NA 0,07 in der Slow Axis.
„Unsere einzigartige Fertigungstechnologie ermöglicht die Erreichung des besonders hohen Füllfaktors am neuen beamPROP.“
Dr. Stefan Hambücker – Gründer und Geschäftsführer von INGENERIC
Weitere technische Vorteile der eingesetzten Technologie: Es machen sich durch die exzellente Ausrichtung der Oberflächen zueinander nur sehr geringe Pointing-Fehler bemerkbar und es wird aufgrund der hohen Mittendickenkonstanz eine optimale Drehung des Strahls erreicht. Auch treten dank der hohen Konturgenauigkeit nur noch geringe Aberrationen auf. Unter diesen Randbedingungen können die Kunden optimale Ergebnisse erzielen.
Die INGENERIC beamPROPs sind Linsen-Arrays, die in der Faserkopplung sowie der dichten Wellenlängenkopplung (DWM – dense wavelength beam combining) zum Einsatz kommen. Beide Applikationen stellen hohe Anforderungen an die Komponenten, welche durch die Fertigungstechnologie von INGENERIC gewährleistet wird. So garantieren die Produkte von INGENERIC der Diodenlaser-Industrie höchste Effizienz.
Weitere Informationen zu den INGENERIC beamPROPs unter:
www.ingeneric.com/de/optik-komponenten/strahlformungsoptiken/
