Photonics Integrated Circuits (PIC)
Präzisionsoptiken für effiziente Kopplung, hohe Bandbreiten und skalierbare PIC‑Architekturen
Photonics Integrated Circuits (PICs) integrieren aktive und passive photonische Funktionen wie Laser, Modulatoren, Wellenleiter und Detektoren auf einem einzigen Chip und bilden die Grundlage für hochintegrierte, energieeffiziente und skalierbare Systeme in Rechenzentren, Cloud‑Infrastrukturen, AI‑Clustern und Hochgeschwindigkeitsnetzen.
Mit steigenden Datenraten, höherer Kanaldichte und zunehmender Integration rücken fiber‑to‑chip‑ und chip‑to‑chip‑Kopplung in den Fokus. Die optische Anbindung externer Fasern, Laserquellen oder optischer Engines an PICs stellt dabei höchste Anforderungen an Strahlformung, Alignment‑Toleranzen, Kopplungseffizienz und Langzeitstabilität. Präzise Mikrooptiken und Linsenarrays sind hierbei ein zentraler Enabler für leistungsfähige und serienfähige PIC‑Lösungen.
Optische Anforderungen an Photonics Integrated Circuits
PIC‑basierte Systeme müssen höchste Anforderungen an Kopplungseffizienz, Integrationsdichte und Langzeitstabilität erfüllen, um hohe Datenraten bei minimalem Energie‑ und Platzbedarf zuverlässig zu ermöglichen.
Mikrooptiken und Linsen-Arrays für Photonics Integrated Circuits
Mikrooptiken und Linsenarrays von INGENERIC sind speziell auf die optischen Schnittstellen moderner Photonics Integrated Circuits ausgelegt. Sie ermöglichen eine präzise, verlustarme Kopplung zwischen Fasern, externen Lichtquellen und PIC‑Wellenleitern und unterstützen skalierbare Multi‑Channel‑Architekturen. Unsere Optiken werden in PIC‑Plattformen auf Silicon Photonics, InP, SiN oder Hybrid‑Technologien eingesetzt und lassen sich nahtlos in bestehende Packaging‑Konzepte integrieren – vom klassischen PIC‑Modul bis hin zu Co‑Packaged‑Optics‑Lösungen.
Präzise Strahlformung mit optimiertem Mode‑Field‑Matching reduziert Kopplungsverluste und vergrößert die Alignment‑Toleranzen für eine effiziente Fiber‑to‑Chip‑Kopplung.
Größere passive Justagetoleranzen senken Packaging‑Komplexität, Montagezeit und Kosten und ermöglichen eine skalierbare Volumenfertigung von PIC‑Modulen.
Verlustarme, kompakte Mikrooptiken unterstützen hohe Kanal‑ und Portdichten und sind damit essenziell für 400G+, Co‑Packaged‑Optics und AI‑Interconnects.
Hohe Form‑ und Prozesstabilität gewährleisten eine reproduzierbare optische Performance über große Stückzahlen hinweg und sichern hohe Yield‑Raten.
Produkt- und Technologie-Highlights im Überblick
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INGENERIC – Ihr Partner für präzise optische Lösungen
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