{"id":2413,"date":"2018-01-03T12:43:48","date_gmt":"2018-01-03T11:43:48","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ingeneric-gmbh.com\/de\/?p=2413"},"modified":"2021-11-05T15:28:03","modified_gmt":"2021-11-05T14:28:03","slug":"pressemeldung-csmdb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ingeneric.com\/de\/pressemeldung-csmdb\/","title":{"rendered":"Pressemeldung: Neues Kollimationsmodul f\u00fcr Single-Mode-Diodenbarren macht Brightness und Strahlqualit\u00e4t nutzbar"},"content":{"rendered":"

Aachen, 3. Januar 2018. Premiere auf der SPIE Photonics West: Mikrooptiken f\u00fcr Hochleistungs-Diodenlaser<\/strong><\/p>\n

Neues Kollimationsmodul f\u00fcr Single-Mode-Diodenbarren macht Brightness und Strahlqualit\u00e4t nutzbar. Beidseitig strukturierte, monolithische Mikrooptiken erschlie\u00dfen den Herstellern von Diodenlasern neue M\u00e4rkte.<\/h2>\n

Auf der \u201ePhotonics West 2018\u201c stellt INGENERIC erstmals das neue Mikrooptik-Modul \u201eC-SMDB\u201c vor, das das Unternehmen f\u00fcr die Kollimation von Single-Mode-Diodenbarren entwickelt hat. Mit ihm kann die bessere Brightness der Laser ausgenutzt werden \u2013 so er\u00f6ffnet es den Herstellern der Laser neue Anwendungsfelder.<\/p>\n

Single-Mode Barren k\u00f6nnen aufgrund der hohen Anzahl von Einzelemittern eine hohe Leistung erzielen. Dar\u00fcber hinaus ist die Strahlqualit\u00e4t der Einzelemitter im Vergleich zu Breitstreifenemittern besser, da jeder Emitter grundmodig Licht emittiert. Um diese Vorteile nutzen zu k\u00f6nnen, muss ein Optikmodul das Lichtb\u00fcndel jedes einzelnen Emitters separat kollimieren. Aufgrund der dichten Anordnung der Emitter werden kompakte Mikrooptiken mit feinsten Strukturen ben\u00f6tigt. Das neue Kollimationsmodul erm\u00f6glicht es, die hohe Leistung der Single-Mode-Diodenbarren optimal zu nutzen und erlaubt das Erschlie\u00dfen neuer Anwendungen.<\/p>\n

Das neue monolithische Zylinderlinsen-Array \u201eC-SMDB\u201c von INGENERIC f\u00fcr Single-Mode-Barren erzielt aufgrund der Fertigung mit dem Pr\u00e4zisions-Blankpress-Verfahren eine besonders hohe G\u00fcte der Kollimation. Das Array wirkt doppelseitig: Die Eintrittsseite kollimiert die Slow-Axis, die Austrittsseite die Fast-Axis des emittierten Lichtes.<\/p>\n

An die Fertigungsgenauigkeit der Mikrooptiken werden erheblich h\u00f6here Anforderungen gestellt als es bei den Optiken f\u00fcr Dioden mit Breitstreifenemittern der Fall ist. Der Pitch zwischen den einzelnen Linsenelementen auf der Slow-Axis-Seite zum Beispiel muss extrem genau eingehalten werden: F\u00fcr 200 Elemente muss der Pitch im Mittel jeweils kleiner als 5 Nanometer sein. Auch die Mittendicke soll idealerweise im Bereich von +\/- zwei Mikrometern liegen, um ein optimales Ergebnis zu erreichen.<\/p>\n

Diese Herausforderung erf\u00fcllt INGENERIC mit dem Pr\u00e4zisions-Blankpressen der Arrays, das das Unternehmen auch f\u00fcr andere Mikrooptiken seines Produktportfolios einsetzt. Beim Blankpressen nimmt hoch brechendes Glas exakt die Form des Presswerkzeugs an. Da INGENERIC die Formen mit Submikron-Pr\u00e4zision fertigt, erzielt das Unternehmen bei der Produktion der Arrays eine au\u00dfergew\u00f6hnlich hohe Genauigkeit und Reproduzierbarkeit. So gelingt es INGENERIC, Arrays mit minimalen \u00dcbergangszonen, h\u00f6chsten F\u00fcllfaktoren und kleinsten Pitch-Fehlern prozesssicher auch in Gro\u00dfserien herzustellen.<\/p>\n

Dr.-Ing. Stefan Hamb\u00fccker, Gesch\u00e4ftsf\u00fchrer von INGENERIC, sieht ein hohes Potenzial f\u00fcr Diodenlaser: \u201eBei den Single-Mode-Barren geht es zurzeit noch darum, Funktionalit\u00e4t und Wirtschaftlichkeit f\u00fcr neue Anwendungsfelder nachzuweisen. Deshalb arbeiten wir in Bezug auf die Optik mit den Herstellern der Diodenlaser intensiv zusammen. Mit hohen F\u00fcllungsgraden, einer exzellenten Ausnutzung der Fl\u00e4chen, extrem hoher Konturgenauigkeit sowie einer guten Orientierung der Fl\u00e4chen zueinander ist das C-SMDB genau das richtige Produkt, um die Brightness optimal zu nutzen.\u201c<\/p>\n

Das neue Array hat eine Design-Wellenl\u00e4nge von 970 nm. Die EFL (Effective Focal Length) der FAC (Fast-Axis Collimation) betr\u00e4gt 600 \u00b5m bei einer numerischen Apertur von 0,8, die EFL der SAC (Slow-Axis Collimation) liegt bei 190 \u00b5m und der Pitch der SAC bei 48 \u00b5m. Dabei befinden sich 200 Linsenelemente auf jedem Teil. Es ergibt sich eine BFL (Back Focal Length) von 179 \u00b5m.<\/p>\n

beamPROP Strahlformungsoptik<\/h3>\n

INGENERIC zeigt auf der Messe au\u00dferdem die Strahlformungsoptik beamPROP 200, ein Linsen-Array, das das Strahlparameter Produkt (beam parameter product \u201cBPP\u201d) der Fast- und Slow-Axis von Hochleistungs-Diodenlasern angleicht. Er ist eine Schl\u00fcsselkomponente f\u00fcr die Faserkopplung von Diodenbarren und die Dichte Wellenl\u00e4ngen-Kopplung (DWM, Dense Wavelength Multiplexing).<\/p>\n

Neu ist, dass INGENERIC neben Arrays mit einem Pitch von bisher 500 und 400 \u00b5m jetzt auch solche mit einem Pitch von 200 \u00b5m herstellt. So k\u00f6nnen die Emitter auf den Barren dichter angeordnet und die nutzbare Leistung erh\u00f6ht werden \u2013 ein notwendiger Schritt, um die Wirtschaftlichkeit in der Anwendung zu steigern. Damit tr\u00e4gt der beamPROP 200 wie das C-SMDB dazu bei, das Spektrum der Anwendung von Diodenlasern zu erweitern.<\/p>\n

Christian Wessling, der Leiter der Produktentwicklung bei INGENERIC, sieht das Unternehmen f\u00fcr neue Anwendungen als Wegbereiter: \u201eBeim DWM, f\u00fcr das der beamPROP eingesetzt wird, arbeiten mehrere Hersteller von Diodenbarren noch an einem umfassenden Konzept \u2013 die Optik ist dabei ein entscheidender Bestandteil. Wir entwickeln diese Technik gemeinsam mit ihnen Schritt f\u00fcr Schritt weiter. Hier sehen wir uns als Enabler, der hilft, neue Anwendungen zu erschlie\u00dfen.\u201c<\/p>\n

INGENERIC auf der \u201eSPIE Photonics West\u201c, San Francisco\/USA, 27.1. bis 1.2.2018 – Stand 5153<\/strong><\/p>\n

Hintergrundinformation zum Branchentrend<\/h3>\n

Diodenlaser zeichnen sich durch ihre kompakte Bauweise, hohen Wirkungsgrad, lange Wartungsintervalle und hohe Lebensdauer aus. Obwohl der Diodenlaser bereits f\u00fcr zahlreiche Anwendungen qualifiziert ist, ist der Aufbau des Bauteils immer noch der limitierende Faktor f\u00fcr die erreichbare Brightness. Auch die Strahlqualit\u00e4t reicht f\u00fcr einige Anwendungen \u2013 zum Beispiel in der Materialbearbeitung \u2013 heute noch nicht aus.<\/p>\n

Das Bestreben der Hersteller von Diodenlasern ist, neue Anwendungsfelder f\u00fcr ihre Produkte zu erschlie\u00dfen. Im Vordergrund stehen die Brightness und die Strahlqualit\u00e4t der Diodenlaser. Alle aktuellen Entwicklungen zielen darauf ab, diese Eigenschaften zu verbessern, um zum Beispiel beim Multiplexen (DWM) die Wellenl\u00e4ngen zu stabilisieren und damit eine h\u00f6here Leistung in d\u00fcnnere Fasern zu koppeln oder die Brightness von Single-Mode-Barren optimal zu nutzen. F\u00fcr beide L\u00f6sungsans\u00e4tze f\u00fchrt der Weg \u00fcber spezielle Mikrooptiken f\u00fcr Kollimation und Strahlformung. Im Vergleich mit etablierten Aufbauten, bei denen FAC, SAC, Umlenkspiegel und Koppeloptiken verwendet werden, um Leistung in eine Faser zu koppeln, ist jedoch noch Entwicklungsarbeit zu leisten. Die neuen Mikrooptiken von INGENERIC bieten jedoch das Potenzial, die Brightness etablierter Ans\u00e4tze zu \u00fcbertreffen und damit neue Anwendungen zu erschlie\u00dfen.<\/p>\n

Ansprechpartner f\u00fcr die Presse:<\/strong>
\nVIP Kommunikation
\nDr.-Ing. Uwe Stein
\nTel.: +49.241.89468-55
\nFax: +49.241.89468-44
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